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ASM Eagle XP8 是半導(dǎo)體先進(jìn)制程專用鍍膜工藝設(shè)備，核心定位面向晶圓多重圖案化精密制程，主打低溫間隔層批量沉積工藝。設(shè)備深度適配邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝晶圓等高精度制造場(chǎng)景，可在極低溫度環(huán)境下完成均勻、致密、低應(yīng)力介質(zhì)薄膜生長(zhǎng)，解決傳統(tǒng)高溫沉積工藝帶來(lái)的晶圓翹曲、光刻膠損傷、底層薄膜熱失效等行業(yè)痛點(diǎn)，是先進(jìn)納米制程多重曝光、多次疊層工藝中的核心工藝裝備，保障復(fù)雜圖案化結(jié)構(gòu)完整成型、層間對(duì)位零偏差。
| 設(shè)備型號(hào) | ASM Eagle XP8 |
| 核心工藝方向 | 低溫間隔層薄膜沉積 |
| 適配工藝場(chǎng)景 | 晶圓多重圖案化、多層疊層光刻制程 |
| 工藝核心優(yōu)勢(shì) | 低溫?zé)o熱損傷、膜層均勻、應(yīng)力極低、對(duì)位精準(zhǔn) |
ASM Eagle XP8 最大技術(shù)突破，就是搭載專屬低溫等離子體增強(qiáng)沉積內(nèi)核，無(wú)需高溫加熱腔體賦能，依靠高能可控等離子體激發(fā)前驅(qū)體反應(yīng)，全程保持低溫工藝環(huán)境，保護(hù)前端已完成的精細(xì)光刻圖案與敏感金屬布線，不會(huì)出現(xiàn)熱變形、圖形坍塌、層間偏移問(wèn)題，大幅提升多重圖案化疊加良率。
設(shè)備搭載全域閉環(huán)膜厚智能控制系統(tǒng)，晶圓全域多點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)沉積速率，動(dòng)態(tài)微調(diào)氣體配比與能量輸出，整片晶圓膜厚誤差控制在納米級(jí)，間隔層平整度高，為后續(xù)二次、三次多重光刻對(duì)位提供超平整基準(zhǔn)面，杜絕臺(tái)階偏差引發(fā)的對(duì)位失效。
同時(shí)內(nèi)置高純腔體真空自持凈化結(jié)構(gòu)，沉積過(guò)程無(wú)微粒污染、無(wú)雜質(zhì)摻雜，間隔層薄膜絕緣性、致密性達(dá)標(biāo)，隔絕層間串?dāng)_漏電，強(qiáng)化芯片長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。整機(jī)兼容多規(guī)格晶圓量產(chǎn)節(jié)拍，產(chǎn)能穩(wěn)定、工藝復(fù)現(xiàn)性強(qiáng)，兼顧高精度與量產(chǎn)效率，成為先進(jìn)多重圖案化制程的主力低溫沉積平臺(tái)。
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86-010-64717020
